ualink ip 文章進(jìn)入ualink ip技術(shù)社區

燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )設備中快速處理路由表與訪(fǎng)問(wèn)控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
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Arm的40歲不惑之年開(kāi)啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會(huì )在整個(gè)競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線(xiàn)鏈路測試的效率。通過(guò)直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴(lài)，簡(jiǎn)化了初始調試過(guò)程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現，從而節省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶(hù)體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節點(diǎn) SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節點(diǎn)，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動(dòng)的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著(zhù)這些性能要求變得越來(lái)越復雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng )新的解決方案來(lái)
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UALink規范推出打響撼動(dòng)英偉達AI統治的第一槍

UALink 的主要目標之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態(tài)系統，該技術(shù)將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術(shù)相媲美，該技術(shù)使這家綠色公司能夠構建機架級 AI 優(yōu)化解決方案，例如 Blackwell NVL72。隨著(zhù) UALink 1.0 的出現，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業(yè)標準技術(shù)而不是 Nvidia 的專(zhuān)有解決方案來(lái)構建類(lèi)似的解決方案，這意味著(zhù)成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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創(chuàng )意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng )意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng )新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩定運行于高速模式。創(chuàng )意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著(zhù)提升，帶寬提升2.5倍，滿(mǎn)足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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Imagination繼續推動(dòng)GPU創(chuàng )新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實(shí)現了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開(kāi)數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動(dòng)設備（包括智能手機）、汽車(chē)、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下，邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉型期，功效更高的G
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UALink還是Ultra Ethernet，面向AI的數據中心協(xié)議

AI 和 HPC 數據中心中的計算節點(diǎn)越來(lái)越需要擴展到芯片或封裝之外，以獲取額外的資源來(lái)處理不斷增長(cháng)的工作負載。他們可能會(huì )征用機架中的其他節點(diǎn)（縱向擴展）或使用其他機架中的資源（橫向擴展）。問(wèn)題是目前沒(méi)有開(kāi)放的 Scale-up 協(xié)議。到目前為止，這項任務(wù)一直由專(zhuān)有協(xié)議主導，因為大部分最高性能的計算都是在大型數據中心使用定制芯片和架構完成的。雖然以太網(wǎng)在橫向擴展方面很受歡迎，但對于 AI 和高性能計算工作負載來(lái)說(shuō)，它并不理想。但兩種新協(xié)議 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解決當前縱向擴
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Imagination：軟件定義汽車(chē)時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅動(dòng)的出行革命

當一輛汽車(chē)的性能不再由發(fā)動(dòng)機排量決定，而是取決于車(chē)載芯片的算力與軟件的智能程度，這場(chǎng)由" 軟件定義汽車(chē)"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會(huì )上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車(chē)解決方案，而在這場(chǎng)技術(shù)競速中，芯片架構的創(chuàng )新與人工智能的深度應用正在重塑整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪(fǎng)，揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監Rob
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡(jiǎn)實(shí)作，專(zhuān)門(mén)設計用來(lái)縮減RAM內存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡(luò )通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專(zhuān)注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數的應用程序會(huì )由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著(zhù)將
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芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠(chǎng)商解決路徑依賴(lài)

作為國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國產(chǎn)IP授權廠(chǎng)商的不斷涌現能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上，5家領(lǐng)先的國產(chǎn)IP授權企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民，芯來(lái)科技創(chuàng )始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng )始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來(lái)關(guān)于國產(chǎn)IP授權業(yè)務(wù)發(fā)展的介紹，為眾多國內IC設計企業(yè)提供了開(kāi)發(fā)高性能IC設計的技術(shù)底座。作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝專(zhuān)注于先進(jìn)半導體IP研發(fā)和服務(wù)，憑借強大的自主研發(fā)能力
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬(wàn)個(gè)端點(diǎn)?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個(gè)加速器?！? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實(shí)現了5000多例成功的客戶(hù)流片?！? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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芯原推出新一代高性能Vitality架構GPU IP系列

芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構顯著(zhù)提升了計算性能，并支持多核擴展，以進(jìn)一步提升性能。該GPU架構集成了諸多先進(jìn)功能，如一個(gè)可配置的張量計算核心（Tensor Core）AI加速器和一個(gè)32MB至64MB的三級（L3）緩存，提供強大的處理能力和出色的能效表現。此外，Vitality架構可單核支持多達128路云游戲，滿(mǎn)足高并發(fā)和高畫(huà)質(zhì)的云端娛樂(lè )需求
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